根据知情人士的双供应商消息，谷歌（GOOGL.US）正在与联发科合作，谷歌共同开发其即将推出的作联芯片。联发科将承担I/O芯片和后端设计服务的发科责任，谷歌则负责训练用TPU 8t的第代计算核心设计，而博通（AVGO.US）将为推理用TPU 8i提供设计服务。成战此外，双供应商台积电将采用3纳米工艺制造TPU 8t，谷歌并采用其先进的作联CoWoS封装技术。

在最近于拉斯维加斯举行的发科谷歌云Next 2026大会上，谷歌云正式发布了第八代张量处理器（TPU）的第代两款新产品——TPU 8t和TPU 8i。这两款芯片的成战推出标志着谷歌首次将训练与推理任务分拆为独立的芯片，表明了其在AI硬件领域的双供应商重要转型。

这两款TPU芯片计划于2026年底正式推出。谷歌与去年11月发布的作联第七代TPU相比，TPU 8t在相同价格下的性能提升达2.8倍，而TPU 8i的性能提升为80%；在每瓦性能方面，两款芯片均较上一代提升超过一倍，其中TPU 8t的提升达到124%，TPU 8i则为117%。

通过将第八代TPU拆分为两款，谷歌直接回应了AI工作负载日益分化的趋势。训练和推理任务在计算特性上存在显著差异：训练任务注重高吞吐量和可扩展性，而推理任务对延迟和并发更为敏感，单一芯片难以在这两类场景中实现最佳效率。

谷歌在技术博客中阐述了第八代TPU的设计理念，强调可扩展性、可靠性和效率三大支柱。这两款芯片共享谷歌AI软件栈的核心基因，但针对不同的瓶颈进行了优化。

值得注意的是，这并不是谷歌与联发科的首次合作。去年12月，因对TPU的需求激增，谷歌已将下一代“TPU v7e”的订单量交给联发科翻倍，表明谷歌希望通过多元化供应商降低风险，而联发科在谷歌AI芯片版图中的重要性正逐步上升。

谷歌的TPU因其卓越的能效比，不仅满足了内部的算力需求，同时吸引了大量外部客户。面对市场需求的激增，谷歌决定扩展供应链体系，不再依赖于博通，而是引入联发科作为新合作伙伴，以应对供不应求的现状。

报道指出，谷歌实施“双供应商”策略（博通 + 联发科）是出于深层战术考虑。目前，AI芯片的出货瓶颈在于台积电的先进封装产能，以分散订单的方式，谷歌可利用联发科与台积电的紧密合作关系，更有效地争取到稀缺的CoWoS配额和先进制程产能。